SMT印刷锡膏偏移的原因可能有以下几个方面：

印刷机参数设置不当：印刷机的压力、速度、刮刀压力等参数设置不当，容易造成印刷锡膏偏移。

刮刀损坏：印刷机刮刀损坏、磨损、不平整等情况，可能导致锡膏的分布不均匀，从而出现偏移。

印刷板不平整：印刷板的平整度不够，容易影响印刷锡膏的均匀性，从而导致偏移。

印刷板固定不良：印刷板在固定时，如果固定不紧或者固定不平稳，容易出现板面晃动或者移动，导致印刷锡膏偏移。

PCB尺寸不一致：如果PCB尺寸不一致，或者PCB的表面不光滑，就会影响锡膏的分布，从而出现偏移。

温度和湿度不稳定：印刷锡膏的过程中，如果温度和湿度不稳定，可能会导致锡膏的流动性不一致，从而导致偏移。

锡膏质量问题：如果锡膏的质量不好，或者锡粉中的颗粒过大，也可能会导致印刷锡膏偏移。

综上所述，SMT印刷锡膏偏移的原因是多种多样的，需要根据具体情况进行分析和解决。为了避免印刷锡膏偏移问题，需要在印刷过程中进行严格的质量控制，包括印刷机参数设置、刮刀维护、印刷板固定、温度和湿度控制等。